紅外線加熱器在回流焊中的應(yīng)用

我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C、電腦、電子通訊器材等設(shè)備，需要將大量的電子元件焊接到印制電路板（PCB）上，使各個元件實現(xiàn)電氣互聯(lián)。起先，電子元件采用通孔安裝方式固定在電路板上，但是隨著經(jīng)濟(jì)技術(shù)發(fā)展，電子設(shè)備不斷縮小，這就要求PCB板不斷往小型化、精細(xì)化的方向發(fā)展，期間出現(xiàn)了片狀電子元件（如片狀電容、片狀電感、貼裝型晶體管及二極管等），因此傳統(tǒng)的通孔式固定方式已無法滿足要求，而表面貼裝技術(shù)(SMT) 開始逐漸取代通孔安裝技術(shù)成為主流。

SMT是Surface Mounted Technology的首字母縮寫，中文名稱是表面組裝技術(shù)，該技術(shù)可以實現(xiàn)高效、高質(zhì)量、大批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。其中，SMT貼片是SMT（表面組裝工藝）的重要環(huán)節(jié)，工藝流程包括：鋼網(wǎng)印刷（材料準(zhǔn)備及上料，錫膏印刷，錫膏檢查），元件貼片，回流焊接，檢測和返修等步驟。

在SMT貼片流程中，回流焊（Reflow soldering）是將貼片好的PCB電路板，通過紅外高溫加熱爐，在爐內(nèi)將錫膏、助焊劑等熔化，并潤濕焊盤和元件端頭、引腳，再經(jīng)過冷卻最終將元件和焊盤固化（形成焊接點）的過程。具體的，回流焊的生產(chǎn)過程又可細(xì)分為升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)四個過程。